大家好，我是本站小编。今天给大家分享一个特殊的电脑维修案例。我们经常会收到一些特殊的机器主板来维修，就像这种硬盘打孔的笔记本电脑。先给大家看看，这是2021年售价16000多元的笔记本电脑，是一位同行从其他公司回收来的，大概有10来台。重点是，其中有两台已经拆散在修了，硬盘上全部被打了洞。这种大型企业在报废电脑处理时，为了毁掉数据，会对硬盘进行这样的操作。这些硬盘都是成套的，带有底层程序，损坏一个，资料就全报废了，像其中几个2338型号的硬盘也是如此，两个硬盘都被打孔了。
对于同行回收来交给我们维修的这类机器，像今天这10来台，我们基本一天就能解决问题并交付给同行。我们掀开底壳，可以看到硬盘颗粒都被钻了洞，这是企业为防止泄密所为，这样硬盘颗粒报废，数据就无法恢复了。接下来，我们拧下主板固定螺丝，拔掉主板排线，取出主板。仔细查看主板，能发现等会儿需要维修的颗粒处也有洞。因为颗粒被破坏无法维修，只能全部拆下来换新的。我们将主板固定在夹具上，开始除胶，用风枪加热的同时，用刮刀剔除黑胶。由于电容电阻处的黑胶比较窄，操作时要格外小心，不能搞掉元件，剔除干净后就可以取颗粒了。
风枪加热后，用刮刀伸进颗粒将其取下，结果发现钻颗粒时把下面的焊盘都钻坏了，一颗测试点直接没了。我们先清理焊盘，老师傅用风枪加热焊盘，再用铲刀铲除脏污，继续用风枪加热，同时用刮刀刮除边框黑胶。此时焊盘的测试点还是有点不平，我们滴入焊油，用烙铁按着吸锡袋再清理，最后用海绵将焊盘擦拭干净。接着，我们要把测试点接上细丝，连接到板层内的测试点，然后将细丝转圈圈塞进洞里，在洞表面涂上液态胶，用紫光灯照射固化，再用刮刀刮除多余白胶，直到刮出一个小头头。用万用表测量，确认通上电后，在测试点上补个锡球，点入焊油加热，再次测量，测试点修复完成。
接着做焊接准备工作，将新的4颗粒放在夹具上，用烙铁刮除表面杂质，把锡线摩擦干净，再用洗板水擦拭一遍。用钢网对准颗粒测试点刮上锡膏，加热锡膏直至变成一个个小锡球。在焊盘上点入焊油，将颗粒放置到焊盘上，同时调整位置，使锡球与测试点对齐，用风枪加热融化颗粒锡球。加热一段时间后，轻轻推动颗粒，若颗粒微微摇晃，说明焊接好了。用万用表测量，颗粒没有短路，焊接完美。用棉球将颗粒擦拭一下，将主板装回机内，用df刷上系统，完成一些基础设置，清理一下灰尘，擦拭干净底壳，电脑就维修完成了。由于原装是512GB，我们换的硬盘也是512GB。经过一天奋战，12台电脑全部修好，因为桌子放不下，就不全摆出来了。我们只修了硬盘使其能开机，屏幕不亮的问题同行拿回去自己修。如需整机功能测试及升级维修，关注我们可免费咨询。
